DNP投资Rapidus，支持下一代半导体量产体系建设

将加速极紫外光刻光掩模的开发和量产

 Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP, TOKYO:7912)今日宣布，公司作为投资方之一参与了Rapidus Corporation的融资轮。本次战略性融资将支持Rapidus从当前研发阶段稳步迈向2027年实现2纳米（10⁻⁹米）逻辑半导体量产的计划。

通过本次融资，DNP将加快极紫外光刻光掩模的开发和量产，为Rapidus搭建2纳米及下一代半导体量产体系提供支持。

背景

近年来，随着数据生成量增长带来的能耗上升已成为一项挑战，市场对能够提升设备性能和降低功耗的下一代半导体需求持续增长。

与现有技术相比，采用极紫外光刻技术制造的下一代半导体可在硅片上形成更精细的电路图案。这反过来又提高了人们对实现更高性能、更低功耗半导体的期望。

在此背景下，DNP于2024年在日本新能源产业技术综合开发机构(NEDO)主导的“后5G信息和通信系统基础设施强化研发项目”中被选定为Rapidus的子承包商。依托该项目，DNP持续推进2纳米世代极紫外光刻光掩模制造工艺的开发。

展望未来，为助力Rapidus在2027年实现2纳米世代逻辑半导体量产的目标，DNP致力于尽早实现2纳米世代极紫外光刻光掩模的高良率、短交期生产。本次投资将进一步深化两家公司迄今建立的合作关系。

未来展望

DNP将极紫外光刻光掩模定位为其半导体相关业务的核心增长驱动力。公司将持续积极投入，同时推进技术研发，力争实现更精细的1.4纳米世代及未来工艺。通过这些举措，DNP将为日本半导体产业的发展做出贡献。

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关于DNP

DNP创立于1876年，现已成为全球领军企业，以印刷技术为根基开拓新的商业机遇，兼顾环境保护，致力构建更具活力的世界。公司依托微细加工与精密涂布核心技术，为显示设备、电子器件及光学薄膜市场提供产品。